| • | CPU |
| | - | 全静态 8 位 1T 8051 内核 CMOS 微控制器 |
| | - | 指令集全兼容 MCS-51 |
| | - | 4 级优先级中断配置 |
| | - | 双数据指针 (DPTRs) |
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| • | 工作条件 |
| | - | 宽电压工作范围 1.8 V 至 5.5 V |
| | - | 宽工作频率最高至 24 MHz |
| | - | 工业级工作温度 - 40 ℃至 + 105 ℃ |
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| • | 低功耗特性 |
| | - | 正常运行模式典型功耗 80 uA/ MHz |
| | - | 低功耗运行模式典型功耗 15 uA |
| | - | 低功耗空闲模式功耗不超过 13 uA |
| | - | 掉电模式典型功耗小于 1 uA |
| | - | 掉电模式下唤醒时间为 10 us (HIRC运行) |
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| • | 内存 |
| | - | 16 K 字节 APROM， 用于使用者代码 |
| | - | 可配置 4K/3K/2K/1K 字节 LDROM， 用于启动系统程序设计（ISP）代码 |
| | - | APROM中应用编程（IAP）内存 128 字节每页累加 |
| | - | Flash 内存 100,000 次擦写寿命 |
| | - | 代码安全加密 |
| | - | 256 字节片上 RAM |
| | - | 额外 1 K字节片上辅助 RAM (XRAM) ，通过 MOVX 指令访问 |
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| • | PDMA |
| | - | 三种模式: 外部设备到内存, 内存到外部设备, 和内存到内存传输 |
| | - | 所有模式下源地址和目标地址必须字对齐 |
| | - | 内存到内存模式: 传输长度必须字对齐 |
| | - | 外部设备到内存和内存到外部设备模式：传输数据长度可以字节对齐 |
| | - | 外部设备到内存和内存到外部设备模式：传输数据宽度字节对齐 |
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| • | 时钟源 |
| | - | 24 MHz 高速内部振荡器 (HIRC) ± 1 %精度等级 (25 °C, 3.3 V) 全工作条件范围下精度 ±5 % 精度等级 |
| | - | 38.4 kHz低速内部振荡器 (LIRC) ± 1 %精度等级 (25 °C, 3.3 V) ， 全工作条件范围下精度 ± 10 % 精度等级 |
| | - | 外置 4 ～ 24 MHz (HXT)晶振输入为精密定时操作 |
| | - | 外置 32.768 kHz (LXT)晶振输入 |
| | - | 运行中可通过软件对时钟源切 |
| | - | 可编程系统时钟分频器从1/2, 1/4, 1/6, 1/8…, 最高到 1/512 |
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